湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵挡性、加速高速分解、降低Q值、及侵蚀导体。我们经常看到PCB电路板金属部门起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。

将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操纵环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操纵机能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满足的的时间，好比大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。

三防漆即使披覆层很薄，也在一定程度上能很好的承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操纵。当然，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己合用的填缝剂，这样才有双重的保险去防范意外的发生。

而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气腐蚀造成的平等结果--电子衰坏、侵蚀导体甚至造成无可挽回的短路。最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。也有主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食品残垢。操纵环境中亦有很多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它侵蚀性的蒸气及霉菌。